25x25铝型材（x25处理器）

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1、helio x25单核心最高分数为2060分，这一分数和搭载高通骁龙820的相差不大。

2、而多核心分数最高达到了6069分，已经达到了最近主流旗舰的性能水准。

3、然而，Helio X25是一款20nm制程的64位处理器，而骁龙820以及三星Exynos8890采用的是更为先进的14nm FinFET工艺。

4、 GPU方面，X25整合了ARM Mali-T880 GPU。

5、该款GPU采用16nm工艺，A72架构，性能是Mali-T760的1.8倍. 从数据上说弱于820和三星的8890，高于高通的652.。

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