【什么是光刻胶】光刻胶是半导体制造过程中不可或缺的关键材料，广泛应用于集成电路、微电子器件和纳米技术等领域。它是一种对光敏感的化学物质，在特定波长的光照下会发生化学变化，从而在基底上形成精确的图案。光刻胶通过光刻工艺实现图形转移，是现代微电子制造的核心环节。
一、
光刻胶是一种用于光刻工艺的感光材料，主要功能是在光刻过程中将设计好的电路图案转移到基底（如硅片）上。根据其特性，光刻胶可分为正性胶和负性胶两种类型。正性胶在曝光后会被显影液溶解，留下未曝光部分；而负性胶则在曝光后变硬，未曝光部分被去除。光刻胶的性能直接影响最终产品的精度、良率和可靠性。随着芯片制程不断缩小，对光刻胶的要求也越来越高，推动了高分辨率、高灵敏度光刻胶的研发。
二、表格展示
| 项目 | 内容 |
| 定义 | 光刻胶是一种对光敏感的有机材料，用于在光刻工艺中将设计图案转移到基底上。 |
| 用途 | 半导体制造、微电子器件、光电子器件、纳米技术等领域的精密图形加工。 |
| 主要类型 | 正性光刻胶、负性光刻胶 |
| 工作原理 | 在特定波长的光照下发生化学反应，显影后形成所需图案。 |
| 关键性能指标 | 分辨率、灵敏度、附着力、热稳定性、抗蚀性 |
| 应用场景 | 集成电路制造、光掩模制作、MEMS、光刻胶涂布等 |
| 发展趋势 | 向更高分辨率、更低缺陷率、更环保方向发展 |
| 常见品牌/供应商 | JSR、TSMC、KMG、DuPont、AZ Electronic Materials 等 |
通过以上内容可以看出，光刻胶不仅是光刻工艺的基础材料，更是推动半导体技术进步的重要因素。随着科技的发展，光刻胶的性能和应用范围将持续扩展，为更多前沿技术提供支持。